本篇文章413字,读完约1分钟

根据欧委会、政治家网站消息,当天,欧委会与微芯片公司联合成立工业联盟,表示将实现到2030年欧洲全球半导体生产份额增长20%的目标。 该联盟对目前由美国主导的微芯片行业的欧洲影响很大,与当地企业、英特尔和台湾积体电路制造等外部巨头合作,致力于重振制造业。 联盟允许全球芯片公司加入,但统一接受欧盟规则管理。 公司要想取得成员资格,必须以“不损害欧盟的好处,确保技术主权和竞争力”为前提。 联盟将加强芯片公司的合作,防止芯片供应不足对各重要领域造成冲击。 欧洲委员会原定于今年春天公布联盟规则,但在欧洲联盟内部由于该联盟潜在的贸易壁垒和竞争问题存在分歧。 欧洲委员会目前正在为这个联盟制定新的规则。 该联盟包括荷兰阿斯玛、英飞凌、意大利半导体等欧洲主要微芯片公司,据说将采用普通芯片( 10-16纳米)和尖端芯片)2-5纳米以下)的“双轨”生产、研发模式 欧洲委员会预计各公司将在今后几周内申请加入联盟,并在暑假后正式启动。

标题:“欧盟将组建微芯片联盟”

地址:http://www.laszt.com/lhxinwen/9825.html