“英特尔封装专家斯旺：先进封装是一个真正意义上的大拐点”

本篇文章1791字，读完约4分钟

“本质上，包装是一个非常酷、非常感兴趣的行业，自从我加入英特尔以来，它的能力比以往任何时候都强。 ”——英特尔组件研究组包系统研究总监约翰·斯旺

当英特尔首席执行官帕特·基辛格解释英特尔如何通过英特尔代工服务( ifs )为用户制造芯片并取得卓越时，他提到了“英特尔世界一流的封装和组装测试技术” 基辛格上个月对投资者说:“我们看到了潜在的代办顾客对包装技术非常感兴趣。”

包装没这么受欢迎。

但对约翰·纳斯万来说，这种迟来的尊敬与其工作密切相关。 “我们必须预见未来的诉求，专注于有价值的事物，”英特尔组件研究组包装系统研究总监天鹅说。 但是，这里指的是5年多以后的未来”。

作为英特尔院士，天鹅是电子封装技术专家，在劳伦斯利弗莫尔国家实验室( Lawrencelivermorenationallaboratory )工作16年后于2000年加入英特尔。

天鹅和她的团队改进并开发了密封硅片的新方法。 这一成果不仅吸引了潜在代理商的顾客，也使英特尔能够提供各种主要产品。 根据定义，封装是围绕一个或多个硅芯片的壳体，可以保护芯片免受外部影响，实现散热，提供电源，然后将它们连接到计算机的其余组件上。

天鹅解释说:“封装是为了建立外部连接，但是能够优化内部性能，达到晶体管的水平。”

她补充说，在边缘研究“你需要超乎寻常的重复”。 “要看到产品的效果需要很长的时间，所以必须高兴地着手解决各种有趣的问题，确信研究的价值，也就是其影响之大，以及今后将产生的变化。 ”

将英特尔封装技术引发的芯片设计制造变革简称为“小变革”未免太过单薄。

摩尔定律探索中的新拐点

天鹅先生解释说:“我们现在通过单一的方法完成所有的业务，制造出具有多节点、不同硅工艺的产品，从在各工艺节点的应用中得到最大的利益。”

她接着补充说，组装多个独立硅块的能力“真正意义上的大拐点……能够以与以前流传下来的略有不同的方式有效地持续摩尔定律”。

天鹅说明了“性能”、“价格”、“制造性”将持续下去这一自古以来流传的基础。 然而，诸如英特尔嵌入式多芯片互连桥( emib )和foveros )等新的多维高级封装技术的推出，为芯片设计师提供了“对系统优化和制作感兴趣的旋钮”。

这种新方法的应用案例是即将推出的xpu芯片ponte vecchio，它连接了约47种不同的硅块堆栈，为人工智能和科学计算提供了新的订单性能。

“包装的魅力”

天鹅解释说，包装的下一个基础是她说的“功能致密化……也就是将单位体积的性能最大化”。 她说，包装与摩尔定律不相似，但在某种程度上由于小型化得到了迅速发展。

斯旺指出，封装内的连接和布线(互连)的相对尺寸与硅片内的尺寸相比，“两者以前是完全不同的数量级”。 但是，随着封装技术的功能缩小，“接口在封装和英特尔的所谓硅的终端之间融合。 ”

天鹅说:“现在突然发现，封装的奇怪之处在于其特征尺寸和晶片背面的巨型金属一样。 ”。

她这样补充道。 “这将制造上微小的负担转移到了现在工厂这样的环境中。 ”但是，从产品总额来看，“应该可以通过降低价值成本的方法进行优化。 ”

天鹅说，这些纷繁复杂的产品带来了一系列新的挑战。 “但对英特尔来说，这确实是件好事。 因为，我们已经有了这些特征。 ”

20多年来，不断的新挑战使天鹅专注于下一代的封装技术。 “我以为封装技术只在几年内很有趣，但实际上涉及高速信号、电力传输、机械问题和材料问题等许多行业。 这说明在打包这个课题中，实际上有很多非常感兴趣的问题。 ”

创造、开拓、推翻——令人深思

她这样补充道。 “从这个行业能够创造的能力就在眼前。 如果你有好奇心，想应对挑战性的问题，英特尔绝对是不二之选，封装技术正在兴起。 ”

下一个英特尔的计划是什么？ 暂时保密。 但天鹅表示，它不仅将预知芯片设计变革和顾客诉求的一些变化，还将始终关注当前的技术瓶颈和改进方法。

“在其他开拓行业，我们可以开始发现尚未发掘的能力，思考如何用别人尚未思考过的方法做某事。 ”

天鹅说:“我们致力于卓越的变革。” “这种变革艺术的核心是在不改变所有设备的情况下进行变化，不需要新的生产线。 明智地进行卓越的创新，仍然能实现最大的效果。 ”

天鹅补充说:“从本质上说，包装是非常酷和感兴趣的行业。” “我加入英特尔后，与众不同的能力比以往任何时候都强。 ”