“英特尔出局 华为和高通谁才是5G领头羊？”

本篇文章915字，读完约2分钟

2019年4月16日，苹果将向苹果支付高通一次也不重复的货款，并签订6年的专利许可合同。

苹果和高通多年的专利战宣告结束，双方再次和好。 协议公布几小时后，英特尔宣布退出5g调制解调器业务。

至此，英特尔在5g基带战役中正式出局。 其实苹果和高通和解早有预兆，年6月英特尔开始为苹果生产5g调制解调器，但由于英特尔无法应对技术问题，芯片散热和功耗达不到苹果标准，苹果逐渐对英特尔失去信心。

苹果核心不足的困境一直持续到今年，看到华为发布mate x 5g折叠式智能手机，高通阵营的制造商宣布将于2019年发售5g智能手机，苹果内心焦急不已。 今年4月，华为声称将向苹果提供5g芯片，让苹果感到了不小的压力。 在英特尔不争的情况下，苹果后选择了高通。

虽然苹果取消了与英特尔的合作，但不排除苹果挖掘英特尔5g技术人员，实现自立，进入5g基带战争。 但是，其对手是5g元年打出5g基带的华为和高通。 让我们一起来看看高通和华为5g方面的进度。

要说基带，首先是高通。 从今年下半年开始样品上市，年内发售了第一款商用产品x50 5g modem。 这个modem支持800mhz带宽，实现5gbps的下行速度，支持毫米波带宽，支持nsa和sa网络，高通855解决方案可以外置x50 5g基带。 今年下半年除国内华为外，手机制造商将在发布5g智能手机时使用该芯片。

其次是华为。 华为是年底推出的hisilicon balong 5000芯片，这是全球首款3gpp 5g标准基带芯片，理论下行速度达到2.3gbps，支持sub-6ghz和毫米波带宽。

从基带发布的时间来看，高通比华为略早，但从目前发布的基带技术来看，华为和高通差不多。 另外，华为5g基站技术过硬的技术实力，有自己的天罡5g芯片，运营商的客户两面都在吃，和高通竞争也不落下风。

基站终端邮购华为已经开始构建闭环生态系统，而高通的x55也已经在路上，预计2019年底左右开始发货。 考虑到5g终端还处于宣传阶段，华为高通的两家大公司的胜负如何，现在还无法评价。 可以准备长椅，一动不动地等待大戏上演。 毕竟，完全竞争的市场才是对客户有利的市场。