“日本快马加鞭打造“日本芯””

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据中国商务信息网日本媒体最新报道，日本将大幅增加现有2000亿日元(约18.4亿美元)的基金以外的资金，支持国内半导体制造技术的进步和新工厂的建设带来的生产率的提高，促进海外企业和日本企业的研究开发中的合作 日本提出这样的支援政策的理由，除了希望保障5g通信系统、汽车用电子等相关设备和零部件的稳定供给之外，由于美国和中国的技术竞争加剧，日本迅速发展半导体产业，上升到了保障一国经济安全性和重要性的地位。 据悉，日本将于今年6月批准半导体领域的增长战术报告。

根据这份战术报告，日本希望在未来十年内获得全球40%以上的新一代功率半导体市场和电动汽车相关零部件等的市场份额。 因此，通过资金援助，日本将支持相关公司的技术开发，支持越来越多的高端芯片生产能力的开发。 此外，日本还打算邀请美国制造商参加该方案，以加强美日两国之间的芯片供应合作关系。

另外，日本执政党成立了芯片课题组，致力于确保日本本土的半导体供给和提高在半导体行业的竞争力，担任安倍晋三前首相和麻生太郎等的资深顾问。

日本作为半导体大国之一，目前在材料和半导体设备行业两个环节上具有特点。

在前一个工序中，光刻设备由荷兰的asml企业垄断，而日本的lasertec在光刻工序的应用方面处于世界领先地位，可以利用照相技术将电路图复制到晶片上，相当于原板的是“光掩模”。 lasertec还进军了检测光掩模是否有缺陷的设备。 这也是他们在世界上独步的技术。

在后工序中，日本也很有特色。 例如，在切断烧成电路制成晶片、芯片的切割设备行业中，日本的disco拥有最大的份额。 在测试设备行业，日本公司advantest是世界二强之一。

日本半导体材料的特征自不必说，但2019年因禁止销售3种半导体材料而出口，韩国遭受的痛苦是显而易见的。 目前，日本提供世界9成的光刻胶。日本公司在高纯度氟化氢行业拥有近90%的市场份额日本信越化学工业和sumco合计掌握着世界约60%份额的硅片供应。

但是，日本在半导体生产和设计环节薄弱。 为此，日本积极拉拢中国台湾的台湾积体电路制造和韩国的三星这两个世界前二的芯片制造商。 据日本媒体报道，全球最大的半导体生产公司台湾积体电路制造宣布将在茨城县建立日本第一个正式的研发基地，并在材料和制造设备方面与具有特色的日本公司进行合作。

拥有最先进制造技术的台湾积体电路制造在日本设立研究开发据点，对日本的半导体相关领域来说是很大的好处。 并且，日本和台湾在半导体行业合作的趋势正在加强。 例如，台湾积体电路制造计划在2021年内设立全额出资日本的子公司，预计投资额将在186亿日元左右。 在半导体制造行业，被称为“后工序”的开发的重要性正在提高，台湾积体电路制造将在日本致力于该行业的研究和开发。

另外，今年4月，基于日美两国政府在首脑会谈中就合作确保半导体等的供给达成的协议，日本邀请了美国的大制造商在日本建立业务，以加强供应链的保障。

在直接关系到国家和地区竞争力的半导体领域，为了进一步强化产业特征，日本正在加大追赶力度。 日本利用国家战术计划，以与国外制造商合作和吸引生产基地为核心，在金融和税制方面提供支持，促进国内原材料开发、制造公司的开设、国内研究机构和国外方面的联合开发，以加强半导体技术和研究开发力度。 另外，考虑到地缘政治对半导体产业的影响日益突出，为应对海外突发状况等导致供应链断裂的风险，计划鼓励今后量产相关的半导体工厂的选址和固定。