“美企组建半导体联盟：破荒还是主导?”

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与日韩合作加强产业合作

美国企业结成半导体联盟:荒废还是主导？

中国商务信息网美国总统拜登上台后，在白宫会见的第一位外国领导人是日本首相菅义伟，第二位外国领导人是韩国总统文在寅。 4月16日，菅义伟首相在美国白宫会见了美国总统拜登。 5月21日，韩国总统文在寅在白宫会见了美国总统拜登。 偶然地，拜登在短时间内会见了东亚的两位国家领导人。 另外，会谈的重要副本之一是半导体产业链的合作，这相当程度上强调了东亚地区半导体产业对美国持续掌握世界科技制顶点的重要性。

在4月中旬的日美会谈中，双方签署了半导体协议，表示将加强两国在5g通信、半导体供应链、量子计算、人工智能等行业的合作。 据日本媒体报道，日美两国设立了双方共同参加的员工小组，专业是芯片的开发和生产。 日本专家认为，日美半导体产业具有互补性，美国优于芯片设计，但日本在半导体材料和制造设备方面很有特点。 美国要在其国内构建半导体供应链，关键是材料和设备的稳定供给，由此可见，日本是美国构建半导体产业链不可避免的合作伙伴。

在5月的美韩双边会谈中，美国商务部长雷蒙德和文在寅宣布签署了深化与新冠疫苗药企、电动汽车电池、半导体业等多个行业合作的协议。 此次文在寅访美的公司成员包括韩国四大集团三星、sk海力士、lg、现代顶级，这四大集团在全球半导体和新能源行业拥有突出实力。 文在寅还宣布了总额为394亿美元的韩国企业在美国投资的计划，涵盖了美方最重视的半导体和新能源汽车电池产业。 例如，三星将在美国投资约170亿美元，新建第二个芯片工厂。 根据今年2月三星方面向美国德克萨斯州官员提交的文件，该芯片工厂将聚焦于5纳米的先进工艺技术。 该项目预计2021年第三季度启动，目标是2024年投产。 另一家半导体巨头韩国sk海力士也宣布将在硅谷投资10亿美元建立研发中心。

4月初，联想在与沙利文总统国家安全局局长北村滋、许薰韩国国家安全保障室长进行三方会谈期间，确定了半导体供应链安全保障的重要性。 随后的一系列新闻显示，美国为了处理从去年年底开始的全球“芯片短缺”对本土经济的影响，开始联合日韩，促使日韩有意向在半导体行业与美国合作，同时，美国的这种全球半导体产业链的合作与整合意图更加深远

如最近5月11日，美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区等64家公司宣布成立美国半导体联盟( semiconductor sinamericacoalition，siac )。 这些公司几乎涵盖了整个半导体产业链，siac的成员包括亚马逊、苹果、at&； t、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等大型科技公司，amd、阿多诺半导体、波顿、NVIDIA、高通等芯片设计企业，以及核心、ibm、英特尔、镁等芯片制造商。 值得注意的是，siac成员中还包括许多日韩、欧洲、中国台湾等半导体企业。 例如芯片制造商台湾积体电路制造、三星、sk高力士、英飞凌、设备制造商尼康、阿斯玛、东京电子、芯片ip巨头arm等。 基本上，以美国企业广告为主导的这个全球“半导体联盟”覆盖了整个行业，从基础的原材料供应，到后期的软件应用和芯片生产，基本上囊括了全球半导体产业的核心公司。 今后，如果这些半导体公司真的凝聚起来形成一个生态圈，就会逐渐远离和排斥其他非成员公司，必将对世界半导体研发、生产、供应、市场应用产生巨大的影响。

面对全球“芯片短缺”，为了进一步加强全球半导体产业链中的主导地位，美国联合日本和韩国签署了半导体协议，不断加强半导体的研发和设计能力，并重振芯片的国内制造能力，从国家、政策和公司层面提高美国市场所需的芯片供应能力 随着美国准备重返芯片制造行业，在明年芯片短缺逐渐缓解之前，预计全球半导体产业竞争将加剧，全球半导体产业链重构将拉开大幕。 此外，美国企业联盟全球半导体产业链也不得不制定新的游戏规则，排挤中国的半导体产业，并逐渐削减中国从海外获得半导体先进技术支持和设备供应的能力和渠道。