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微距背投近日，联发科正式发布新的5g芯片天玑700，迄今为止，联发科构建了包括天玑1000系列、天玑800系列及天玑700系列三大系列的完美天玑5g soc产品线。 玑700是面向主流市场的5g soc，采用台湾积体电路制造7nm工艺技术，继承了联发科天玑的5g技术和5g性能特点。
标准中，天玑700使用了目前高端芯片采用的台湾积体电路制造7纳米工艺，8核cpu架构使用了主频为2.2ghz的2个大核arm cortex-a76和6个主频为2.0ghz的arm cortex-a55，
在5g方面，天玑700支持5g双运营商聚合、5g+5g双卡双托管服务和更快、更清晰的5g vonr语音服务，在目前主流的5g芯片市场上，天玑700就是这个 另外，由于联发科5g ultrasave省电技术的加持，终端5g功耗进一步降低，智能检测互联网环境、ota副本识别bwp动态带宽控制和c-drx节能管理等技术，使终端能够更智能地管理5g连接，
摄像头方面，天玑700最高支持6400万像素摄像头和丰富的多摄像头方案，支持夜拍增强功能，具备ai景深、ai着色和ai美颜等丰富的ai APP应用，整合了硬件级的图像加速器实现多帧降噪。
从规格和性能上来看，天玑700的实力也牢牢立于目前主流的5g芯片市场，同时在5g功能上很突出，不仅可以让终端制造商扩大5g智能手机产品线，还可以让更多的大众体验4g通信网络的优势。 天玑700的出现，可以说极大地推动了5g智能手机下沉市场的普及速度。
标题：“加速全民5G普及，联发科发布7nm 5G芯片天玑700”
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