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目前,7月31日,理华为9月初发布新一代旗舰手机mate8的时间只有一个多月,麒麟950能否发布成为其焦点,但麒麟950能否发布还在于台湾积体电路制造,而不是华为。

华为的长颈鹿芯片发展很快

海思成立于2004年10月,其历史可以追溯到1991年的华为集成电路设计中心。 2005年海耶斯已经开发了海耶斯的基带。 孙昌旭还报告称,迄今为止海斯的基带处于行业领先地位,可以与高通比肩,联发科和三星在基带上落后于高通和高通。

海思2009年推出了k3解决方案,但由于各种原因未能成功。 年发售了四核k3v2,但该芯片使用的gpu兼容性差,整体发热大,反映不佳。 但是,由于华为手机当时是国产前四之一,华为手机的高端产品p6、mate2等都使用了该芯片,在华为的大力推动下,期待着中国国产芯片的成功,华为逐渐出名 (柏铭007作品)。

去年年初,华为更换了k3v2的gpu,使用了arm的mali450。 为了消除k3v2发热和兼容性带来的不良影响,该芯片更名为麒麟910。 该芯片后来应用于华为p7手机,凭借华为强大的广告特点,在当时联发科已经推出八核解决器的情况下,华为p7仍然获得了约600万的销售额。 这款手机上市时售价2699元,当时使用联发科八核芯片mt6592的大神f1售价为888元,而现在大神f1的售价仅为399元,p7的售价依然超过1900元,可见华为p7的成功。

去年6月,华为推出麒麟920,但当时在兔子身上测试的跑步结果领先于当时所有的手机芯片。 由此获得了跑步排行榜的称号,之后兔子不得不推出升级版软件长颈鹿920,从而导致跑步下降。 得益于该芯片的超高性能,应用该芯片的mate7一上市就引起了大家的关注,同时也是华为手机超过3000元的手机,高配版mate7超过4000元。 mate7的销售额超过400万,华强北拆师潘九堂认为,光mate7就能给华为带来30亿元的利润。

海思对麒麟950寄予厚望

麒麟920意在为华为带来成功,振奋华为,推出更振奋国民的芯片,推动从去年下半年开始推出由台湾积体电路制造先进16纳米技术生产的性能良好的芯片。

今年2月,华为海思的麒麟930密集普及,kol的话里也说麒麟930是四核a57+四核a53是使用台湾积体电路制造的16nmff+,其实当时台湾积体电路制造方面已经确定16nmff+将于下半年量产。 现在试着找一下这些kol的微博,就能找到一点他们当时的普及。 4月使用长颈鹿930的p8上市,标志着长颈鹿930不过是八核a53架构!

此时,高通骁龙810的发热问题开始在社会上流传。 高通量的骁龙810是四核a57+四核a53体系结构,使用台湾积体电路制造的20nm工艺。 此时,大家开始关注a57核心的发热问题。 海思和联发科放弃a57核心使用新的a72核心。 据arm方面称,a72改善了a57核心的发热问题。

目前,全球采用arm高端核心a57或a72成功推出手机解决方案的只有三星和高通,但高通的这款勇敢的810存在发热问题。 如果海斯能同时推出四核a72+四核a53架构麒麟950来应对发热问题,如果性能超过目前强大的三星exynos7420芯片,麒麟950一定会像去年的麒麟920一样夺人眼球。 因此,华为方面对麒麟950的出生寄予厚望,热切期待上市。

高通积极推进新一代芯片骁龙820。 考虑到目前骁龙810的发热问题,高通意图推出骁龙820,上市时间有可能提前到10月。 同样,三星的解决方案exynos7420上市至今已有大半年,预计新一代更高性能的解决方案将在骁龙820之前上市,骁龙820采用三星的14nmfinfet技术生产,骁龙820为三

麒麟950能否及时上市的关键是台湾积体电路制造。 6月,东森电视台宣布,台湾积体电路制造的16nmff+技术将推迟到年底。 因为如果给华为这样大的打击,拖到年底长颈鹿950就不是高性能的解决方案,华为的手机赶不上第三季度的一季。

标题:“华为麒麟950能否如期上市,关键在台积电”

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