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广东惠伦晶体科技股份有限公司是专业从事压电石英晶体元件系列产品开发、生产和销售的高新技术公司,主导着产品的小型芯片型压电石英晶体元件。 经过10多年的快速发展,企业已经成为国内表面搭载压电石英晶体元器件领域的龙头公司之一,目前主要推进的smd1612、smd及smd2520等小型芯片型压电石英晶体元器件产品位居国内同行业前列。 企业于5月5日完成ipo在线发行,不久将登录创业板。

“惠伦晶体:小微型片式压电石英晶体元器件前景广阔”

小型芯片型压电石英晶体振子的应用广泛,不仅用于高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能终端,还用于mp3、数码相机等许多高端高价电子产品。 特别是军事侦察、导航、雷达等整个机械中空之间有限的各种行业都需要小型芯片型压电石英晶体振子,而且物联网系统需要相关的系统设备、无线设备、手持终端设备对压电石英晶体部件进行了超

“惠伦晶体:小微型片式压电石英晶体元器件前景广阔”

移动终端产品和高端电子热销推动了小型压电石英元器件诉求的持续增长。 放眼世界,高端智能手机、平板电脑、数码相机、蓝牙产品、笔记本电脑等移动终端产品和高端资费电子连续多年保持稳定快速增长。 特别是高端智能手机,由于彩屏、拍照、蓝牙、互联网、mp3等功能的增加,一台手机采用的小型芯片型压电石英晶体部件数量倍增,小型芯片型压电石英晶体部件展开3g/4g通信业务。

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可穿戴设备持续升温至小型芯片型压电石英晶体,打开了高速增量市场。 目前,可穿戴设备已成为国内外it制造商的新的蓝海。 不仅谷歌、三星、索尼、英特尔等外资巨头竞相进军可穿戴设备市场,国内百度、盛大、华为、中兴等知名公司也加入了这一竞争队伍,各类智能可穿戴产品竞相推出。 瑞士信贷公布的报告预计,在苹果、谷歌等多家制造商的吸引下,未来2-3年可穿戴设备的市场规模将从目前的30亿-50亿美元增长到300亿-500亿美元。 随着可穿戴设备引发的“新科技浪潮时代”的到来,与之相关的小型小型芯片型压电石英晶体元器件产业由此受益。

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在物联网时代,小型芯片型压电石英晶体部件产业有了广阔的发展前景。 物联网是继计算机、互联网、移动通信之后,新闻产业革命性而迅速的发展。 基于产业链较长、涉及众多产业群、应用范围基本覆盖各行业等优势,物联网将成为科技快速发展的第一推动力和推动世界新一轮快速发展的重要引擎。 目前,我国也正式将物联网列为国家重点快速发展的战术性新兴产业之一,物联网时代即将来临。 据估计,到5000年,中国物联网整体市场规模将达到5000亿元以上。 十年内,这项技术将迅速发展成1万亿级的高科技市场。 可以预测,在物联网产业培育和快速发展带来的巨大辅助诉求下,小型芯片型压电石英晶体部件呈现出更广阔的市场前景。

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赛迪顾问数据显示,随着下游电子机械整体产品越来越轻、薄、短、小,高端智能手机、平板电脑、数码相机等费用的强力拉动,中国小型芯片型压电石英晶体的销售额和销售额不断上升。 支持了可穿戴设备、物联网、汽车电子、医疗、航空空航天、军工等其他行业的快速发展,全年—中国小型芯片型压电晶体元器件的销量和销售收入每年保持20%以上的增长,

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