“中国半导体制造能力稳升 亚洲经济将现恢复性增长”

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中国商务信息网中国大陆首次成为世界上最大的半导体设备市场。 4月14日，根据国际半导体产业协会( semi )公布的数据，全年全球半导体设备销售总额比去年同期增加了19 (约712亿美元)，创历史新高。 其中，中国大陆首次成为世界最大的半导体设备市场，这反映出中国为推进半导体国产化、提高高新技术产业快速发展力作出了巨大努力。 根据semi的数据，中国大陆市场的半导体设备销售额比上年增长39%，为187亿2000万美元，排名世界第一。 存储芯片作为半导体的核心硬件，正在进入高速发展期。 相关数据显示，到2024年，中国的存储器芯片市场规模预计将超过522亿美元。 年，中国大陆的半导体制造能力已经占世界的15%。 虽然在尖端行业还很落后，但正在稳步提高实力。

中国正式完成了rcep批准程序。 4月15日，中国向东盟秘书长正式交存了《区域包容经济伙伴关系协定》( rcep )的批准书。 这标志着中国正式完成了rcep批准程序。 4月16日，rcep产业合作委员会在2021年中国-东盟新春欢迎词合作系列活动上宣布成立。 该合作委员会15国工商界代表共同表示，将携手推进rcep建设，在地区开放市场加强产业对接合作，支持公司合作新的快速发展。 今年一季度，中国对剩下的14个rcep成员国进出口共计2.67万亿元人民币，比去年同期增长22.9%，占中海外贸进出口总额的31.5%。

今年的亚洲经济将出现恢复性增长。 4月18日，博鳌亚洲论坛于2021年每年召开，是今年世界上首次以在线会议为中心的大型国际会议。 《亚洲经济前景与一体化进程》和《可持续快速发展的亚洲和世界》2021年度报告在会上正式发表。 报告预计今年亚洲经济将出现恢复性增长，经济增长率将达到6.5%以上，亚洲将成为全球可持续复苏的重要引擎。 数字货币、减贫、自由贸易港、知识产权、rcep、人工智能、老龄化、5g、碳中和、粮食安全、新基础设施、世贸组织改革、双重循环、大湾区、新冠疫苗、网红、供应链等也是本届年会 博鳌亚洲论坛秘书长李保东表示，以中国为中心的亚洲市场将进一步扩大，对全球经济产生较大诉求。

缅甸的进出口贸易下跌。 根据缅甸商务部公布的最新数据，缅甸2021年前6个月，也就是年10月1日至2021年4月1日，进出口贸易总额为157亿8000万美元，比上年203亿7000万美元减少45亿9000万美元，比去年同期减少22.5%亿美元。 今年前6个月，缅甸出口贸易总额为78亿美元，进口贸易总额为79亿8000万美元，基本持平。 进出口贸易总额中，边境贸易占35%，海运贸易占65%。 鉴于目前缅甸的局势，韩国政府决定暂停为缅甸的基础设施建设项目提供资金，直到2022年。 据韩国媒体报道，韩国规划财政部和韩国经济快速发展合作基金暂时中止了缅甸政府对基础设施建设项目的投资贷款计划。 据悉，韩国和缅甸政府之间关于新项目的协商和谈判全部停止。 目前，缅甸军方尚未决定是否继续执行韩国与民主联盟政府签署的各项协定和谅解备忘录，这给所有韩国缅投资项目蒙上了阴影。