“定规控链，美日欲主导全球半导体”

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据中国商务信息网最新消息，美国国际商业机器企业( ibm )将加入日本经济产业省的半导体共同开发框架。 考虑到5月6日ibm公布了全球首款2纳米工艺芯片，与目前主流的7纳米芯片相比，预计性能将提高45%，功耗将减少75%。 加之日本在半导体生产设备和芯片材料方面具有世界领先的特点，两者强烈合作主导今后全球半导体开发和电路创新，一方面提供新一代芯片的材料、设计、制造技术等，另一方面希望建立尖端芯片的技术标准。

除迪安士、东京电子等日本制造商外，台湾积体电路制造、英特尔的日本法人等共计7家公司宣布将加入经济产业省的半导体共同开发框架。 此外，今年3月，长期处于竞争关系的英特尔和ibm建立了合作关系。 ibm向英特尔提供许可证，计划与日本的半导体生产设备公司一起批量生产尖端芯片。 在半导体设计和基础研究方面处于领先地位的美国ibm、英特尔企业在半导体生产设备方面与具有特色的日本企业合作，有助于加强尖端半导体的开发，尽快建立最新芯片制造的技术标准。

日本将半导体产业的迅速发展纳入美国今后有望主导的全球半导体供应链框架，是日美最近多次强调双边战术同盟关系的一大例证。

日美两国6月3日宣布，为了促进数字经济和开发新一代通信技术，正式确立了日美合作的新框架。 框架被称为“日美全球数字互联伙伴关系”，通过对快速发展中国家等的援助，日美两国打算加速合作，提高在数字行业的竞争力。

一个多月前的4月16日，日美在两国首脑会谈中就确立新的框架达成一致。 在日美联合声明中也提到了人工智能( ai )和第五代移动通信系统) 5g )等，说数字经济等“有可能带来社会变革和意想不到的经济机会”。 在新的框架下，日本总务省和美国国务省等于5月27日召开了在线会议，协商了合作行业。 今后，两国将为具体落实合作召开几次实务会议。

目前，日美两国政府确认，将与印度、欧洲、南美各国在5g基站、海底电缆等基础设施建设行业建立广泛的合作。 日美提议购买的方法将提高通信网络的“安全性”。 在5g基站方面，两国将鼓励其他国家购买由多家制造商产品自由组合的“开放”基站。 这样的方式由日本电气企业、富士通等日本通信设备制造商主导，欧洲大部分国家在全面关闭中国华为5g设备后，拥有可供选择的替代产品。

最近，美国在半导体制造和研发行业向日本提供了各种扶植措施，想起20世纪80年代末日本在半导体产业突飞猛进，美国起了敬畏之心，支撑了日本的近邻韩国。 美国不仅向韩国授权芯片技术，还指导韩国获取日本半导体生产线，吸引日本公司人才。 由此，在经济快速发展度比日本低得多的情况下，韩国公司20世纪90年代以后在半导体行业迅速发展和崛起，取代日本成为世界半导体制造中心。 年，韩国拥有全球21%的芯片市场份额，是继美国之后的第二大半导体强国，诞生了三星电子和sk海力士这一世界性半导体企业。

几十年来，美国在半导体领域纵横合作，是因为其他国家不希望在核心科技力量半导体产业迅速发展。 从2009年美国获得全球芯片市场份额的55%来看，美国依然保持着全球半导体领域的巨无霸和领导者的地位，但没有疏忽。 美国利用自身科技快速发展的特点地位，随时调整日韩两国半导体快速发展过程中的高低差，并于今年5月11日与日本、韩国、欧洲、中国台湾地区等64家公司联合组建了美国半导体联盟，几乎覆盖了整个世界半导体产业链，未来半导体产业链迅速